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近日，國外分析機(jī)構(gòu)Techinsights對iPhone 11 Pro Max（512GB版本）進(jìn)行了拆解，對主要元器件進(jìn)行了分析，據(jù)其計算，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM成本約為490.5美元，僅為其國行版定價12699元的27.5%。

下面就來看一下Techinsights統(tǒng)計的成本明細(xì)吧（表中費(fèi)用四舍五入到 0.50美元）。

圖源：Techinsights從表中可以看出，后置三攝模組的成本最高，為73.5美元，約占總成本的15%，其次是屏幕和A13芯片。

圖源：Techinsights而iPhone Xs Max的成本中，屏幕占比最高，為90.5美元，攝像頭成本僅為44美元。

果然，蘋果為了浴霸攝像頭確實是下足了成本。

蘋果A13仿生芯片這款新品是蘋果在今年秋季發(fā)布會上多次強(qiáng)調(diào)的明星產(chǎn)品，號稱“史上最強(qiáng)新品”。

此次拆解中看到的芯片編號為APL1W85。

它采用的是A13處理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM封裝，并通過PoP進(jìn)行封裝，與iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

A13 Bionic APL1W85的模具標(biāo)記為TMKF47。

模具尺寸（模具密封邊緣）為10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2，與以前的A12相比，模具尺寸增加了18.27％。

據(jù)悉，三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4個相同的1y納米管芯。

基帶正如預(yù)期的那樣，英特爾為iPhone 11提供了移動芯片組。

基帶處理器是英特爾PMB9960，可能是XMM7660調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)英特爾稱，XMM7660是其滿足3GPP Release 14的第六代LTE調(diào)制解調(diào)器。

它在下行鏈路（Cat 19）中支持高達(dá)1.6 Gbps的速度，在上行鏈路中支持高達(dá)150 Mbps的速度。

相比之下，iPhone Xs Max采用了Intel PMB9955 XMM7560調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器在下行鏈路（Cat 16）中最高支持1 Gbps，在上行鏈路（Cat 15）中最高支持225 Mbps。

英特爾表示，XMM7660調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計節(jié)點為14納米，該節(jié)點與去年的XMM7560相同。

自從英特爾正式退出移動業(yè)務(wù)以來，這可能是我們最后一次在iPhone中看到英特爾移動芯片組。

這種變化是苦樂參半的，因為我們現(xiàn)在期待著將來蘋果設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器的可能性。

無論哪種方式，我們都希望在明年的iPhone中看到高通調(diào)制解調(diào)器。

至于iPhone 5G更是令人期待。

射頻收發(fā)器根據(jù)iFixit的拆解信息來看，iPhone 11 Pro Max采用了：Avago 8100 中/高波段 PAMiD模塊Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模塊Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收發(fā)器Skyworks 78223-17 功率放大器Qorvo 81013封包追蹤模塊Skyworks 13797-19 DRx模塊電源管理ICiPhone 11 Pro Max配備了英特爾PMB6840、蘋果343S00355（APL1092）、蘋果338S00510、德州儀器TPS61280電池DC / DC轉(zhuǎn)換器、意法半導(dǎo)體STB601德州儀器SN2611A0電池充電器、三星S2DOS23顯示電源管理等。

UWB（U1）芯片此次iPhone 11系列還加入了USI模塊，其內(nèi)部很可能包含了Apple U1芯片。

蘋果聲稱其U1芯片使用超寬帶（UWB）技術(shù)來提高空間感知能力，從而使iPhone 11 Pro能夠了解其相對于其他附近配備U1的蘋果設(shè)備的精確位置。

蘋果表示，第一個利用這款新芯片的應(yīng)用程序是蘋果的AirDrop應(yīng)用程序。

隨著iOS 13.1更新將于9月30日推出，AirDrop將通過有方向意識的建議變得更好。

你可以將iPhone指向其他人，AirDrop會優(yōu)先考慮該設(shè)備，以便你可以更快地共享文件。

未來幾個月內(nèi)，我們可以看到更多基于該芯片的高級應(yīng)用。

存儲芯片此次拆解的機(jī)型采用的是東芝512 GB NAND閃存模塊。

Wi-Fi / BT模塊此次拆解的機(jī)型采用的是村田339S00647藍(lán)牙模組。

Techinsights猜測該模塊將配備Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0無線組合IC BCM4375。

NFC恩智浦憑借新的SN200 NFC＆SE模塊再次贏得蘋果訂單。

Techinsights在NXP SN200中發(fā)現(xiàn)了一個新模組，該模組與去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的先前SN100不同。

無線充電令人驚訝的是，Techinsights發(fā)現(xiàn)了新的意法半導(dǎo)體STPMB0芯片。

Techinsights認(rèn)為很可能是無線充電接收器IC。

博通丟掉了蘋果iPhone無線充電芯片的訂單。

攝像頭Techinsights對iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相機(jī)的相關(guān)信息進(jìn)行了匯總。

圖源：Techinsights不出所料，索尼仍然是iPhone 11 Pro Max中四顆視覺相機(jī)的供應(yīng)商。

意法半導(dǎo)體（ST）則是連續(xù)三年成為了iPhone前置結(jié)構(gòu)廣模組中紅外攝像頭芯片的供應(yīng)商。

音頻ICApple / Cirrus Logic 338S00509音頻編解碼器和三個338S00411音頻放大器。

射頻前端Avago（博通）AFEM-8100前端模塊、Skyworks SKY78221-17前端模塊、Skyworks SKY78223-17前端模塊、Skyworks SKY13797-19 PAM等其他iPhone 11 Pro Max還配備了STMicroelectronics ST33G1M2 MCU、NXP CBTL1612A1顯示端口多路復(fù)用器、賽普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

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